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ADSP-BF700KCPZ-1集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器)規(guī)格書PDF中文資料

ADSP-BF700KCPZ-1
廠商型號

ADSP-BF700KCPZ-1

參數(shù)屬性

ADSP-BF700KCPZ-1 封裝/外殼為88-VFQFN 裸露焊盤,CSP;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器);產(chǎn)品描述:IC DSP LP 128KB L2SR 88LFCSP

功能描述

Blackfin Core Embedded Processor
IC DSP LP 128KB L2SR 88LFCSP

封裝外殼

88-VFQFN 裸露焊盤,CSP

文件大小

2.9955 Mbytes

頁面數(shù)量

114

生產(chǎn)廠商 Analog Devices
企業(yè)簡稱

AD亞德諾

中文名稱

亞德諾半導體技術有限公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-7-15 22:59:00

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ADSP-BF700KCPZ-1規(guī)格書詳情

ADSP-BF700KCPZ-1屬于集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器)。由亞德諾半導體技術有限公司制造生產(chǎn)的ADSP-BF700KCPZ-1DSP(數(shù)字信號處理器)數(shù)字信號處理器是類似于微處理器或微控制器的器件,但區(qū)別在于其內部架構經(jīng)修改,適用于對連續(xù)數(shù)據(jù)流連續(xù)執(zhí)行以乘法和加法運算為主的算法,而不是以條件邏輯或大量并發(fā)進程為主的算法。該器件通常用于諸如音頻或視頻信號處理等應用。

FEATURES

Blackfin+ core with up to 400 MHz performance

Dual 16-bit or single 32-bit MAC support per cycle

16-bit complex MAC and many other instruction set

enhancements

Instruction set compatible with previous Blackfin products

Low-cost packaging

88-Lead LFCSP_VQ (QFN) package (12 mm × 12 mm), ?

RoHS compliant

184-Ball CSP_BGA package (12 mm × 12 mm × 0.8 mm

pitch), RoHS compliant

Low system power with < 100 mW core domain power at

400 MHz (< 0.25 mW/MHz) at 25°C TJUNCTION

AEC-Q100 qualified for automotive applications

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    ADSP-BF700KCPZ-1

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號處理器)

  • 系列:

    Blackfin?

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    Blackfin+

  • 接口:

    CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG

  • 時鐘速率:

    100MHz

  • 非易失性存儲器:

    ROM(512kB)

  • 片載 RAM:

    128kB

  • 電壓 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內核:

    1.10V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    88-VFQFN 裸露焊盤,CSP

  • 供應商器件封裝:

    88-LFCSP-VQ(12x12)

  • 描述:

    IC DSP LP 128KB L2SR 88LFCSP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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