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AS4C4M16D1集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

AS4C4M16D1
廠商型號(hào)

AS4C4M16D1
參數(shù)屬性

AS4C4M16D1 封裝/外殼為66-TSSOP（szeroko?? 0，400"，10，16mm）；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC DRAM 64MBIT PAR 66TSOP II
功能描述

Fully synchronous operation
封裝外殼

66-TSSOP（szeroko?? 0，400"，10，16mm）
文件大小

1.74693 Mbytes
頁面數(shù)量

52 頁
生產(chǎn)廠商 Alliance Semiconductor Corporation
企業(yè)簡稱

ALSC

中文名稱

Alliance Semiconductor Corporation官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-5-9 15:29:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    AS4C4M16D1-5TCNTR

  • 制造商：

    Alliance Memory, Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    DRAM

  • 技術(shù)：

    SDRAM - DDR

  • 存儲(chǔ)容量：

    64Mb（4M x 16）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁：

    15ns

  • 電壓 - 供電：

    2.3V ~ 2.7V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    66-TSSOP（szeroko?? 0，400"，10，16mm）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    66-TSOP II

  • 描述：

    IC DRAM 64MBIT PAR 66TSOP II

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Alliance Memory Inc.
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