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ASBC2RPI4_盒子外殼機架 評估開發(fā)板外殼-AppliedSBC Systems

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原廠料號：ASBC2RPI4品牌：AppliedSBC Systems

資料說明：HEATSINK ENCLOSURE FOR RASPBERRY

ASBC2RPI4是盒子，外殼，機架 > 評估，開發(fā)板外殼。制造商AppliedSBC Systems生產(chǎn)封裝的ASBC2RPI4評估，開發(fā)板外殼評估，開發(fā)板外殼旨在容納各種各樣的開發(fā)平臺，如 Arduino、ATX 分線板、Banana Pi、BeagleBone、BL4S100、Board of Education、Bus Pirate、Cubieboard、Flick Large、Raspberry、Ready、Seeeduino、STEMlab、VIM、XMEGA、PandaBoard、Parallela、micro:bit、PyGamer、Galileo、LattePanda、NeoTrellis M4、mCore 和 OLinuXino。

  • 芯片型號：

    asbc2rpi4

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    HEATSINK ENCLOSURE FOR RASPBERRY

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    ASBC2RPI4

  • 制造商：

    AppliedSBC Systems

  • 類別：

    盒子，外殼，機架 > 評估，開發(fā)板外殼

  • 包裝：

    袋

  • 容器類型：

    箱

  • 平臺：

    Raspberry Pi 4

  • 大小 / 尺寸：

    3.456" L x 2.315 W (87.80mm x 58.80mm)

  • 高度：

    0.640" (16.23mm)

  • 設計：

    手持，分叉式雙側(cè)

  • 材料：

    金屬 - 鋁

  • 顏色：

    磨砂黑

  • 特性：

    Mounting Screws, Rubber Grip Pad

  • 描述：

    HEATSINK ENCLOSURE FOR RASPBERRY

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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