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CGA2B3X7R1V223M050BB_TDK/TDK株式會(huì)社_MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS博通航睿技術(shù)

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  • 廠家型號(hào)：

    CGA2B3X7R1V223M050BB

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK

  • 庫存數(shù)量：

    7000

  • 產(chǎn)品封裝：

    [EIA 0402]

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-7-23 15:01:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：CGA2B3X7R1V223M050BB品牌：TDK

  • 芯片型號(hào)：

    CGA2B3X7R1V223M050BB

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TDK【TDK株式會(huì)社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國）投資有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    23 頁

  • 文件大小：

    878.7 kb

  • 資料說明：

    MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    天津市博通航睿技術(shù)有限公司

  • 商鋪：

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  • 聯(lián)系人：

    馬總

  • 手機(jī)：

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  • 地址：

    天津市南開區(qū)科研西路12號(hào)356室

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