首頁>>芯片詳情

CGA3E3X5R1V684K080AB_TDK/TDK株式會社_MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS金華微盛電

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號：

    CGA3E3X5R1V684K080AB

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK

  • 庫存數(shù)量：

    120000

  • 產(chǎn)品封裝：

    SMD

  • 生產(chǎn)批號：

    2019+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2025-5-28 16:03:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：CGA3E3X5R1V684K080AB品牌：TDK

原盒原包裝 可BOM配套

  • 芯片型號：

    CGA3E3X5R1V684K080AB

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TDK【TDK株式會社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國）投資有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    23 頁

  • 文件大小：

    878.7 kb

  • 資料說明：

    MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市金華微盛電子有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    柯小姐 13510157626

  • 手機：

    13823749993

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82550578

  • 傳真：

    0755-82539558

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)中航路新亞洲二期電子城四樓 N4A131房間

相近型號