首頁>CLB1A5C1R3K1000TC1_V01>規(guī)格書詳情

CLB1A5C1R3K1000TC1_V01中文資料村田數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

CLB1A5C1R3K1000TC1_V01
廠商型號

CLB1A5C1R3K1000TC1_V01

功能描述

Microwave Integrated Circuits

文件大小

179.44 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Murata Manufacturing Co., Ltd
企業(yè)簡稱

MURATA1村田

中文名稱

村田制作所官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-6-1 11:10:00

人工找貨

CLB1A5C1R3K1000TC1_V01價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨

CLB1A5C1R3K1000TC1_V01規(guī)格書詳情

1. Fine grained high-density ceramic dielectric, pure

gold electrode and simple single layer structure

provide very reliable performance and excellent

frequency characteristics.

2. A wide selection of sizes from very miniature

0.25mm square is suited to high-density mounting.

3. For compatibility with the gold electrodes, die

bonding with Au-Sn is possible and wire bonding

with gold wire is possible.

4. To improve handling of bonding, Au-Sn coating is

available on one side or both sides.

5. Custom made type (dimensions, cap. values, etc.)

are also available upon request.

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
SANREX/三社
23+
MODULE
10000
原廠授權(quán)一級代理,專業(yè)海外優(yōu)勢訂貨,價格優(yōu)勢、品種
詢價
CARLING
23+
DIP
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
詢價
SANRES
23+
模塊
450
全新原裝正品,量大可訂貨!可開17%增值票!價格優(yōu)勢!
詢價
SANREX
專業(yè)模塊
MODULE
8513
模塊原裝主營-可開原型號增稅票
詢價
HXHL/核芯互聯(lián)
LGA80
24+
8568
HXHL/核芯互聯(lián)正規(guī)渠道商
詢價
IR
22+
NA
6000
終端可免費(fèi)供樣,支持BOM配單
詢價
IR
23+
NA
8000
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價
IR
23+
NA
7000
詢價
CIE
2022+
原廠原包裝
6800
全新原裝 支持表配單 中國著名電子元器件獨(dú)立分銷
詢價
CARLING
2018+
SOP/DIPQFP
118
原裝假一賠十
詢價