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CY7C1270V18-375BZC集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

CY7C1270V18-375BZC
廠商型號(hào)

CY7C1270V18-375BZC
參數(shù)屬性

CY7C1270V18-375BZC 封裝/外殼為165-LBGA；包裝為管件管件；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA
功能描述

36-Mbit DDR-II SRAM 2-Word Burst Architecture (2.5 Cycle Read Latency)
封裝外殼

165-LBGA
文件大小

1.24727 Mbytes
頁面數(shù)量

27 頁
生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡稱

CYPRESS【賽普拉斯】

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-7-22 21:47:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CY7C1270V18-375BZC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    管件管件

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM - 同步，DDR II

  • 存儲(chǔ)容量：

    36Mb（1M x 36）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 電壓 - 供電：

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    165-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    165-FBGA（15x17）

  • 描述：

    IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
CYPRESS/賽普拉斯
2020+
BGA
420
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢渠道訂貨假一賠十
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CYPRESS
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原廠標(biāo)準(zhǔn)封裝
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 詢價(jià)

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