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CYV15G0403DXB-BGI集成電路(IC)的電信規(guī)格書PDF中文資料

CYV15G0403DXB-BGI
廠商型號

CYV15G0403DXB-BGI

參數(shù)屬性

CYV15G0403DXB-BGI 封裝/外殼為256-BGA 裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電信;產品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

功能描述

Independent Clock Quad HOTLink II??Transceiver

封裝外殼

256-BGA 裸露焊盤

文件大小

1.14777 Mbytes

頁面數(shù)量

45

生產廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡稱

CYPRESS賽普拉斯

中文名稱

賽普拉斯半導體公司官網

原廠標識
數(shù)據手冊

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更新時間

2025-7-23 12:28:00

人工找貨

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產品屬性

  • 產品編號:

    CYV15G0403DXB-BGI

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 系列:

    HOTlink II?

  • 包裝:

    托盤

  • 功能:

    收發(fā)器

  • 接口:

    LVTTL

  • 電壓 - 供電:

    3.135V ~ 3.465V

  • 電流 - 供電:

    900mA

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    256-BGA 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    256-L2BGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 256BGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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