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DF11MR12W1M1P_B11中文資料英飛凌數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

DF11MR12W1M1P_B11
廠商型號(hào)

DF11MR12W1M1P_B11

功能描述

EasyPACK??Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC / TIM

文件大小

518.309 Kbytes

頁面數(shù)量

10

生產(chǎn)廠商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡稱

INFINEON英飛凌

中文名稱

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-6-29 12:00:00

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DF11MR12W1M1P_B11規(guī)格書詳情

MechanicalFeatures

? Integrated NTC temperature sensor

? PressFIT contact technology

? Rugged mounting due to integrated mounting clamps

? Pre-applied Thermal Interface Material

Electrical Features

? High current density

? Low inductive design

Potential Applications

? Solar applications

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Infineon Technologies
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原裝
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