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DF33-12DS-3.3C__板對(duì)板與夾層連接器 SOC HSG 12POS 3.3MM DUAL現(xiàn)代芯城商鋪

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

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  • 廠家型號(hào)：

    DF33-12DS-3.3C

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    70000

  • 產(chǎn)品封裝：

    N/A

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-6-29 11:06:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：DF33-12DS-3.3C

一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇

  • 芯片型號(hào)：

    DF33-12DS-3.3C

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    HIROSE【廣瀨】詳情

  • 廠商全稱：

    Hirose Electric Company

  • 中文名稱：

    日本廣瀨電機(jī)株式會(huì)社

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    8 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    341.37 kb

  • 資料說(shuō)明：

    3.3 mm Contact Pitch, Connectors for Internal Power Supplies

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    DF33-12DS-3.3C

  • 功能描述：

    板對(duì)板與夾層連接器 SOC HSG 12POS 3.3MM DUAL

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    JAE Electronics

  • 系列：

    WP3

  • 產(chǎn)品類型：

    Receptacles

  • 節(jié)距：

    0.4 mm

  • 疊放高度：

    1 mm

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量：

    50

  • 排數(shù)：

    2

  • 外殼材料：

    Plastic

  • 觸點(diǎn)材料：

    Copper Alloy

  • 觸點(diǎn)電鍍：

    Gold

  • 電壓額定值：

    50 V

  • 電流額定值：

    0.4 A

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    現(xiàn)代芯城（深圳）科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    董先生 李先生

  • 手機(jī)：

    19924492152

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82542579 19924492152

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振中路華強(qiáng)廣場(chǎng)C座26J

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