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DS26324集成電路(IC)的電信規(guī)格書(shū)PDF中文資料

DS26324
廠商型號(hào)

DS26324

參數(shù)屬性

DS26324 封裝/外殼為256-LBGA,CSBGA;包裝為管件;類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 256CSBGA

功能描述

3.3V, 16-Channel, E1/T1/J1 Short-Haul Line Interface Unit

封裝外殼

256-LBGA,CSBGA

文件大小

852.4 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

120 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Dallas Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

DALLAS亞德諾

中文名稱

亞德諾半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-7-20 23:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    DS26324G

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 包裝:

    管件

  • 功能:

    線路接口單元(LIU)

  • 接口:

    LIU

  • 電壓 - 供電:

    3.135V ~ 3.465V

  • 電流 - 供電:

    500mA

  • 工作溫度:

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    256-LBGA,CSBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-CSBGA(17x17)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 256CSBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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