DS3172集成電路（IC）的電信規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
DS3172 |
| 參數(shù)屬性 | DS3172 封裝/外殼為400-BBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的電信；產(chǎn)品描述：IC TELECOM INTERFACE 400BGA |
| 功能描述 | Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3 Single-Chip Transceivers |
| 封裝外殼 | 400-BBGA |
| 文件大小 |
2.1334 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
232 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Dallas Semiconductor |
| 企業(yè)簡稱 |
DALLAS【亞德諾】 |
| 中文名稱 | 亞德諾半導(dǎo)體官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-7-12 16:38:00 |
| 人工找貨 | DS3172價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
DS3172N+
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 類別：
集成電路（IC） > 電信
- 包裝：
托盤
- 功能：
單芯片收發(fā)器
- 接口：
DS3，E3
- 電壓 - 供電：
3.135V ~ 3.465V
- 電流 - 供電：
328mA
- 工作溫度：
-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
400-BBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
400-PBGA（27x27）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 400BGA
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MAXIM |
23+ |
TEBGA |
8888 |
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詢價 | ||
MAXIM/DALL |
1027+ |
BGA |
6900 |
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詢價 | ||
ADI(亞德諾)/MAXIM(美信) |
24+ |
- |
7793 |
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DALAS |
2406+ |
BGA-400 |
1850 |
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DALLAS |
19+ |
BGA |
256800 |
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MAXIM/DALL |
23+ |
BGA |
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DAS |
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BGA |
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DALLAS |
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Maxim Integrated |
22+ |
NA |
500000 |
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Maxim Integrated |
23+ |
400-PBGA27x27 |
7300 |
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詢價 |
