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FZ1200R33KL2分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

FZ1200R33KL2
廠(chǎng)商型號(hào)

FZ1200R33KL2

參數(shù)屬性

FZ1200R33KL2 封裝/外殼為模塊;包裝為托盤(pán)托盤(pán);類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MODULE 3300V 2300A

功能描述

Hochstzulassige Werte / Maximum rated values

封裝外殼

模塊

文件大小

164.99 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

9 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商 eupec GmbH
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

EUPEC

中文名稱(chēng)

eupec GmbH官網(wǎng)

原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠(chǎng)下載

更新時(shí)間

2025-7-11 9:11:00

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FZ1200R33KL2規(guī)格書(shū)詳情

IGBT-Modules

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    FZ1200R33KL2CNOSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類(lèi)別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    托盤(pán)托盤(pán)

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    3.65V @ 15V,1200A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

    無(wú)

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模塊

  • 描述:

    IGBT MODULE 3300V 2300A

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Infineon
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標(biāo)準(zhǔn)封裝
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原廠(chǎng)授權(quán)一級(jí)代理 IGBT模塊 可控硅 晶閘管 熔斷器質(zhì)保
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