首頁>商情資訊>行業(yè)新聞

聯(lián)想自研5nm芯片成了?!疑搭載自家平板

2025-5-13 9:09:00
  • 5月8日,聯(lián)想發(fā)布了全新YOGA Pad Pro 14.5 AI元啟版平板電腦。

聯(lián)想自研5nm芯片成了?!疑搭載自家平板

聯(lián)想YOGA Pad Pro 14.5 AI元啟版正式發(fā)布,自研芯片與AI生態(tài)成亮點(diǎn)

5月8日,聯(lián)想發(fā)布了全新YOGA Pad Pro 14.5 AI元啟版平板電腦。該設(shè)備主打AI功能,內(nèi)置天禧個(gè)人超級智能體系統(tǒng),并集成了端側(cè)DeepSeek大模型,實(shí)現(xiàn)了全局AI應(yīng)用,無論是文字處理還是圖像處理,均可借助AI提升體驗(yàn)。

作為旗艦產(chǎn)品,YOGA Pad Pro 14.5 AI元啟版搭載了一塊14.5英寸3K OLED顯示屏,支持HDR10+和Dolby Vision,最高亮度可達(dá)1600尼特。屏幕方面已通過三重萊茵護(hù)眼認(rèn)證,為用戶帶來卓越的視覺享受和眼部健康防護(hù)。該平板售價(jià)4999元起,預(yù)計(jì)將于5月20日開啟首銷。

關(guān)于核心硬件,雖然發(fā)布會上未公開處理器型號,但現(xiàn)場有數(shù)碼博主曝光,該平板所用芯片名為SS1101。這款芯片基于ARM架構(gòu),采用2+2+3+3四叢集十核心設(shè)計(jì),主頻最高3.29GHz,同時(shí)配備Mali G720 Immortalis GPU。據(jù)推測,這可能是聯(lián)想自研的處理器,早在2022年由鼎道智芯(聯(lián)想下屬芯片公司)宣稱基于5nm工藝流片。經(jīng)過三年技術(shù)積累,該芯片迎來量產(chǎn)應(yīng)用。

聯(lián)想布局芯片行業(yè),多領(lǐng)域深入投資

事實(shí)上,聯(lián)想近年來在芯片產(chǎn)業(yè)的布局頗具規(guī)模,參與并投資多家半導(dǎo)體企業(yè)。

2022年初,鼎道智芯(上海)半導(dǎo)體有限公司正式成立,注冊資本3億元,涵蓋集成電路、軟件與硬件開發(fā)等業(yè)務(wù)。鼎道智芯是聯(lián)想100%控股公司,被視為其自研芯片的核心力量。近期的人事變動(dòng)顯示,聯(lián)想高級副總裁賈朝輝已接任公司法定代表人等職務(wù),繼續(xù)推動(dòng)芯片研發(fā)。

此外,聯(lián)想曾連續(xù)多年參與寒武紀(jì)的早期投資,助力寒武紀(jì)登陸科創(chuàng)板。2025年4月,北京曠視科技迎來多家新股東,聯(lián)想下屬企業(yè)也位列其中。曠視專注于物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的AI場景方案,為消費(fèi)、城市和供應(yīng)鏈物聯(lián)網(wǎng)帶來智能升級。

思特威則專注于高性能CMOS圖像傳感器芯片設(shè)計(jì),自2011年成立以來逐步發(fā)展為行業(yè)領(lǐng)先者,聯(lián)想創(chuàng)投從B輪融資起即持續(xù)加碼,并見證了思特威2022年成功上市。

再如睿思芯科,主攻高性能RISC-V服務(wù)器芯片領(lǐng)域,2025年最新推出的“靈羽處理器”已在單核、多核性能等指標(biāo)實(shí)現(xiàn)突破,目標(biāo)面向高性能計(jì)算及AI大模型場景。聯(lián)想通過直投和間接股權(quán),成為公司重要投資方。

還有比亞迪半導(dǎo)體、芯馳、昂瑞微等多家行業(yè)內(nèi)新銳企業(yè)都獲得過聯(lián)想的資金支持。整體來看,聯(lián)想芯片投資橫跨AI、汽車、RISC-V、機(jī)器視覺等熱門賽道,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)日趨完善。

轉(zhuǎn)型AI賽道,多元市場持續(xù)突破

最新發(fā)布的聯(lián)想控股2024年財(cái)報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)營收5128億元,同比增長18%;歸母凈利潤也成功扭虧為盈。聯(lián)想集團(tuán)作為核心業(yè)務(wù),全年?duì)I收4689億元,增長勢頭顯著。PC業(yè)務(wù)方面,根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2024年第四季度聯(lián)想全球出貨量達(dá)1690萬臺,市場份額重回全球第一;全年出貨6180萬臺,市占率亦創(chuàng)新高。

值得關(guān)注的是,涵蓋AI能力的PC產(chǎn)品第四季度在中國市場銷量占比已超過15%。在手機(jī)業(yè)務(wù)上,聯(lián)想持續(xù)在拉美、歐洲市場擴(kuò)張,全年全球銷量躋身第五,高端折疊屏等新品助力品牌升級。

面向2025財(cái)年,聯(lián)想控股提出“混合式AI戰(zhàn)略”,計(jì)劃在智能手機(jī)與基礎(chǔ)設(shè)施兩大板塊推動(dòng)營收快速增長,并計(jì)劃將研發(fā)投入比重提升至3.5%,繼續(xù)加速AI PC等智能終端和基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新,為未來穩(wěn)健發(fā)展奠定基礎(chǔ)。