國科微收購中芯寧波：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購與國產(chǎn)鏈關(guān)鍵突圍
近日，國科微發(fā)布公告，擬以股份加現(xiàn)金的方式，聯(lián)合寧波甬芯等11家交易方，合計(jì)收購中芯集成電路（寧波）有限公司超過94%的股權(quán)。同時(shí)，國科微也將定向增發(fā)股票募集配套資金，參與主體數(shù)量不超過35家。這一重大收購動(dòng)作，成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購浪潮中的又一典型案例。
國產(chǎn)半導(dǎo)體加速并購潮頭
近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購明顯提速。統(tǒng)計(jì)顯示，自2024年9月以來，深市披露的產(chǎn)業(yè)并購占各類重組的比重逼近八成，其中國內(nèi)新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)——尤其是半導(dǎo)體、基礎(chǔ)化工、信息技術(shù)、裝備制造和計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域——貢獻(xiàn)過七成案例。自“并購六條”出臺(tái)以來，政策紅利充分釋放，越來越多公司積極通過并購方案整合產(chǎn)業(yè)資源、快速補(bǔ)齊關(guān)鍵能力短板。
全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級：國科微邁入晶圓制造陣營
國科微長期聚焦芯片設(shè)計(jì)，在超高清視頻、車載電子、AI應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、固態(tài)存儲(chǔ)等領(lǐng)域具備深厚的研發(fā)和解決方案積累。此次收購中芯寧波，將補(bǔ)足其在晶圓制造環(huán)節(jié)的短板，進(jìn)一步推動(dòng)設(shè)計(jì)—制造全鏈條能力的打通。中芯寧波則憑借自研的SASFR?技術(shù)，在BAW高端濾波器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)突破，打破了海外巨頭對關(guān)鍵專利的壟斷。目前該公司濾波器已應(yīng)用于國內(nèi)頭部手機(jī)終端，并具備覆蓋SUB6G全頻段的完整工藝平臺(tái)。
以濾波器為例：高端通信（如5G/6G毫米波、Wi-Fi 6E/7等高速無線場景）對性能有極高要求，BAW濾波器成為唯一可行方案。過去多年，全球BAW市場由博通、Qorvo、高通等美日廠商主導(dǎo)，國內(nèi)供應(yīng)極度稀缺。中芯寧波的國產(chǎn)突破，極大緩解了產(chǎn)業(yè)“卡脖子”，對國家戰(zhàn)略意義重大。
收購后，國科微不但獲得了高端BAW工廠和MEMS工藝平臺(tái)，還可整合客戶資源，為通信、大數(shù)據(jù)、智能終端等領(lǐng)域客戶提供更完整的芯片與解決方案。同時(shí)，公司自身的Wi-Fi及關(guān)聯(lián)芯片產(chǎn)品線與中芯寧波客戶群重疊，有利于協(xié)同拓展整體解決方案市場。
中芯控股退出，產(chǎn)能爬坡待兌現(xiàn)
值得一提的是，中芯國際旗下全資子公司擬將所持中芯寧波股份一同轉(zhuǎn)讓給國科微，本次交易完成后，中芯國際將完全退出該公司股權(quán)投資。
但目前中芯寧波仍處于產(chǎn)能上升 temprano，營收雖明顯提升，仍未實(shí)現(xiàn)盈利。數(shù)據(jù)顯示，2023/2024年公司營收為2.13億和4.54億，凈利潤分別為-8.43億和-8.13億。隨著后續(xù)產(chǎn)線開出、設(shè)備折舊消化，盈利能力有望改善。
國科微在對賭協(xié)議上對投資者權(quán)益特別關(guān)注。約定三年鎖定期，若中芯寧波三年后仍未盈利，則部分投資人最長10年內(nèi)不得減持，充分保障中小股東利益。
并購成半導(dǎo)體國產(chǎn)化主旋律
近年來，除國科微案例外，國內(nèi)半導(dǎo)體圈已現(xiàn)多宗重組整合案，如海光信息與中科曙光整合，思瑞浦收購創(chuàng)芯微，芯聯(lián)集成并購芯聯(lián)越州等。新近修訂的重大資產(chǎn)重組管理辦法，也進(jìn)一步提升了監(jiān)管包容度、簡化流程，為本輪并購浪潮注入政策動(dòng)力。
上游材料領(lǐng)域，僅自“并購六條”頒布以來，已有七家材料公司發(fā)起九起相關(guān)重組，覆蓋硅片、原材料、封裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。企業(yè)并購不僅是政策推動(dòng)的必然結(jié)果，更是產(chǎn)業(yè)升級、市場集中，以及智能終端市場擴(kuò)容等多重因素共振的體現(xiàn)。
全球半導(dǎo)體銷售在2024年達(dá)到6276億美元（同比增19%），2025年增幅雖或有所放緩，但仍可望超11%。下游需求回溫與國產(chǎn)替代加速，助推整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域一季度盈利環(huán)比反彈，資本開支也保持高增速。
縱觀國際，行業(yè)從分散走向集中已成趨勢，國產(chǎn)半導(dǎo)體龍頭需通過內(nèi)部整合、技術(shù)聯(lián)合和全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，把握從“芯”出發(fā)的國產(chǎn)化窗口。借助并購，不僅能完善自身能力閉環(huán)，為市場轉(zhuǎn)型和平臺(tái)化發(fā)展奠定基礎(chǔ)，也有助于抵御技術(shù)與周期震蕩帶來的挑戰(zhàn)。
結(jié)語
未來中國半導(dǎo)體企業(yè)的C位之爭，除了技術(shù)布局外，核心在于系統(tǒng)能力和資源協(xié)同。通過并購，打通瓶頸、融合上下游、積累客戶資源，將成為下一個(gè)時(shí)代龍頭企業(yè)的共同路徑。而對大多數(shù)正處爬坡期、尚待打破天花板的芯片企業(yè)而言，并購不僅是一種發(fā)展方式，更是贏得市場耐心和政策窗口的生存法寶。
