長鑫存儲（長鑫科技集團股份有限公司）近日在證監(jiān)會安徽監(jiān)管局完成上市輔導備案，中金公司和中信建投成為其輔導機構。這一進展，讓這家國產DRAM存儲器企業(yè)再次成為行業(yè)關注的焦點。
企業(yè)概況與發(fā)展歷程
長鑫存儲自2016年成立以來，專注于動態(tài)隨機存取存儲芯片（DRAM）的研發(fā)、設計、制造和銷售。目前，公司已發(fā)布覆蓋移動終端、電腦、服務器、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網等應用場景的多款DRAM產品。
據(jù)官網披露及公開資料梳理，長鑫存儲自2017年合肥項目開建，到2018年廠房落成并投產首批8Gb DDR4樣品，僅三年便在國產DRAM領域成功切入市場。2019年，公司拿下首筆訂單，逐步打開市場局面。2019年，長鑫12英寸DRAM項目正式簽約落地合肥，總投資超過2200億元，其中三期滿產后預計可達月產36萬片晶圓。
產能擴張與技術進步
長鑫存儲近年快速擴建新項目。北京項目的一期試產線已于2022年1月貫通。Omdia預計，2025年長鑫存儲DRAM芯片出貨量將由2024年的162萬塊增長至273萬塊，同比大增68%。目前，公司的月均DRAM晶圓產能已由2024年初的10萬片提升到20萬片，并逐步向更高階的DDR5產品量產爬升。
技術方面，長鑫存儲最新的18.5nm工藝相較于上一代19nm制程，在容量、能效與成本控制均有顯著提升。例如LPDDR5系列產品傳輸速率達6400Mbps，功耗較前代降低顯著，已在小米、傳音等國產主流品牌驗證裝機。公司產品正逐步拓展至AI、大數(shù)據(jù)等應用市場。
產業(yè)地位與業(yè)績表現(xiàn)
根據(jù)Counterpoint Research統(tǒng)計，2025年第一季度，SK海力士、三星、美光以36%、34%和25%的全球DRAM市場營收份額居前三。長鑫存儲目前份額約為6%，但增長勢頭強勁，預計2025年出貨量同比增長50%，到當年第四季度市場份額有望提升至8%，逐步打破國際主流格局。
受中美半導體產業(yè)政策影響，美國對存儲等高端制程設備出口限制，使得長鑫存儲在進一步擴產和技術升級上面臨挑戰(zhàn)。因此，其未來技術突破和產能釋放情況備受產業(yè)和資本市場關注。
資本結構與融資動向
輔導備案材料顯示，長鑫存儲注冊資本為601.9億元，無控股股東，最大股東為合肥清輝集電，持股比例21.67%。管理團隊由多位資深半導體專家組成，CEO曹堪宇博士、董事長朱一明等均有深厚行業(yè)背景。值得注意的是，兆易創(chuàng)新是長鑫的重要合作伙伴和股東，其2024年向長鑫采購額達10.18億元。
天眼查顯示，長鑫存儲自2018年以來已完成7輪融資，背后集結了合肥產投集團、大基金二期、兆易創(chuàng)新、小米、阿里、騰訊等知名投資方。僅2024年3月，公司完成108億元戰(zhàn)略融資，投前估值約1399.82億元。其市值較2022年初已增長三成。
結語
長鑫存儲憑借先進制程、規(guī)模產能和多元資本加持，正加速在全球DRAM市場爭取更高份額。隨著上市輔導工作的推進，以及業(yè)務布局不斷完善，未來在先進存儲芯片國產替代和高端應用市場表現(xiàn)值得關注。
