封裝形式：采用 SOT-23-3 封裝，屬于表面貼裝類型，尺寸緊湊（典型尺寸約 3.0mm×1.7mm×1.3mm），適合自動(dòng)化批量組裝，能滿足空間受限的電路設(shè)計(jì)需求。
主要參數(shù)：
反向重復(fù)峰值電壓：30V
正向平均電流：200mA（單二極管使用時(shí)）
正向峰值浪涌電流：600mA（1 秒持續(xù)時(shí)間）
正向電壓：典型值約 0.45V（在 100mA 電流時(shí)），最大值 0.8V（在 200mA 電流時(shí)）
反向漏電流：最大 2μA（在 30V 反向電壓時(shí)）
反向恢復(fù)時(shí)間：典型值 5ns
工作溫度范圍：-65℃~150℃
產(chǎn)品特性：
集成兩個(gè)獨(dú)立肖特基二極管，節(jié)省 PCB 空間
具有低正向壓降特性，可減少傳導(dǎo)損耗，提高電路效率
快速開關(guān)速度，適合高頻應(yīng)用場(chǎng)景
封裝環(huán)氧樹脂符合 UL94 V0 標(biāo)準(zhǔn)，具備良好的阻燃性能
符合 RoHS 環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鉛無(wú)鹵素
應(yīng)用領(lǐng)域：
適用于低壓電路中的信號(hào)整流、檢波
可作為極性保護(hù)二極管使用
常用于電壓鉗位、續(xù)流電路
廣泛應(yīng)用于便攜式電子設(shè)備（如手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)）、電源管理模塊、通信設(shè)備等對(duì)空間和能效有要求的場(chǎng)景。
