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IS61NLF51236-6.5B3集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號 |
IS61NLF51236-6.5B3 |
參數(shù)屬性 | IS61NLF51236-6.5B3 封裝/外殼為165-TBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的存儲器;產(chǎn)品描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA |
功能描述 | 256K x 72, 512K x 36 and 1M x 18 18Mb, FLOW THROUGH (NO WAIT) STATE BUS SRAM |
封裝外殼 | 165-TBGA |
文件大小 |
251.56 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
35 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Integrated Silicon Solution Inc |
企業(yè)簡稱 |
ISSI【北京矽成】 |
中文名稱 | 北京矽成半導體有限公司官網(wǎng) |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-6-27 11:46:00 |
人工找貨 | IS61NLF51236-6.5B3價格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
IS61NLF51236-6.5B3
- 制造商:
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲器
- 包裝:
托盤
- 存儲器類型:
易失
- 存儲器格式:
SRAM
- 技術:
SRAM - 同步,SDR
- 存儲容量:
18Mb(512K x 36)
- 存儲器接口:
并聯(lián)
- 電壓 - 供電:
3.135V ~ 3.465V
- 工作溫度:
0°C ~ 70°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
165-TBGA
- 供應商器件封裝:
165-TFBGA(13x15)
- 描述:
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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