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KSB834分立半導體產品的晶體管-雙極性晶體管(BJT)-單個規(guī)格書PDF中文資料

KSB834
廠商型號

KSB834

參數屬性

KSB834 封裝/外殼為TO-263-3,D2Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為分立半導體產品的晶體管-雙極性晶體管(BJT)-單個;產品描述:TRANS PNP 60V 3A D2PAK

功能描述

PNP (LOW FREQUENCY POWER AMPLIFIER)

封裝外殼

TO-263-3,D2Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB

文件大小

238.74 Kbytes

頁面數量

6

生產廠商 Samsung semiconductor
企業(yè)簡稱

SAMSUNG三星

中文名稱

三星半導體官網

原廠標識
數據手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-7-24 10:02:00

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KSB834規(guī)格書詳情

LOW FREQUENCY POWER AMPLIFIER

? Complement to KSD880

產品屬性

  • 產品編號:

    KSB834WYTM

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導體產品 > 晶體管 - 雙極性晶體管(BJT)- 單個

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 晶體管類型:

    PNP

  • 不同?Ib、Ic 時?Vce 飽和壓降(最大值):

    1V @ 300mA,3A

  • 電流 - 集電極截止(最大值):

    100μA(ICBO)

  • 不同?Ic、Vce?時 DC 電流增益 (hFE)(最小值):

    100 @ 5mA,5V

  • 頻率 - 躍遷:

    9MHz

  • 工作溫度:

    150°C(TJ)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    TO-263-3,D2Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB

  • 供應商器件封裝:

    D2PAK(TO-263)

  • 描述:

    TRANS PNP 60V 3A D2PAK

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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