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MMBZ5253B

350mWSurfaceMountZenerDiodes

Features ?PlanarDieconstruction ?350mWPowerDissipation ?StandardZenerVoltageToleranceis±5 ?IdeallySuitedforAutomatedAssemblyProcesses ?Hightemperaturesolderingguaranteed:260°C/10secondsinreflowsolderingprocess ?RoHScompliant

TAITRON

TAITRON Components Incorporated

MMBZ5253B

Zeners

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半導體飛兆/仙童半導體公司

MMBZ5253B

SurfaceMountZenerDiodes

SurfaceMountZenerDiodes Features: *225mwPowerDissipation *IdealforSurfaceMounttedApplication *Case:SOT-23Moldedplastic MechanicalData: *ZenerBreakdownVoltageRange2.4Vto91V *Terminals:SolderableperMIL-STD-202,Method208 *Polarity:CathodeIndicatedbyPolarity

WEITRON

Weitron Technology

MMBZ5253B

Zeners

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半導體飛兆/仙童半導體公司

MMBZ5253B

SURFACEMOUNTZENERDIODES

SURFACEMOUNTZENERDIODES Cases:SOT-23MoldedPlastic

CHENYIShanghai Lunsure Electronic Tech

商朗電子上海商朗電子科技有限公司

MMBZ5253B

SILICONPLANARZENERDIODES

LowVoltageGeneralPurposeVoltageRegulatorDiodes

SEMTECH_ELECSEMTECH ELECTRONICS LTD.

先之科半導體先之科半導體科技(東莞)有限公司

MMBZ5253B

SURFACEMOUNTSILICONZENERDIODES

PANJITPan Jit International Inc.

強茂強茂股份有限公司

MMBZ5253B

SurfaceMountZenerDiode

WEITRON

Weitron Technology

MMBZ5253B

SILICONPLANARZENERDIODES

HTSEMIShenzhen Jin Yu Semiconductor Co., Ltd.

金譽半導體深圳市金譽半導體股份有限公司

MMBZ5253B

300MWSurfaceMountZenerDiodes

Features ●PlanarDieConstruction ●300mWPowerDissipationonFR-4PCB ●GeneralPurpose,MediumCurrent ●IdeallySuitedforAutomatedAssemblyProcess

SUNMATESUNMATE electronic Co., LTD

森美特森美特半導體股份有限公司

詳細參數(shù)

  • 型號:

    MAX5253BEAP-T

  • 功能描述:

    數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC

  • RoHS:

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:

    1 DAC

  • 輸出端數(shù)量:

    1

  • 轉(zhuǎn)換速率:

    2 MSPs

  • 分辨率:

    16 bit

  • 接口類型:

    QSPI, SPI, Serial(3-Wire, Microwire)

  • 穩(wěn)定時間:

    1 us

  • 最大工作溫度:

    + 85 C

  • 安裝風格:

    SMD/SMT

  • 封裝/箱體:

    SOIC-14

  • 封裝:

    Tube

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
MAX
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更多MAX5253BEAP-T供應(yīng)商 更新時間2025-5-5 13:30:00