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MCIMX233CJM4C

Package：169-LFBGA；包裝：托盤(pán) 類(lèi)別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

MCIMX233CJM4CR2

Package：169-LFBGA；包裝：托盤(pán) 類(lèi)別：集成電路（IC） 微處理器 描述：IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

MCIMX233CJM4B

i.MX233ApplicationsProcessor32-bitEmbeddedMicroprocessor??ARM

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

MCIMX233CJM4B

i.MX23ApplicationsProcessorReferenceManual

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導(dǎo)體

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MCIMX233CJM4C

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    i.MX23

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 核心處理器：

    ARM926EJ-S

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    454MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    數(shù)據(jù)；DCP

  • RAM 控制器：

    DRAM

  • 圖形加速：

    無(wú)

  • 顯示與接口控制器：

    LCD，觸摸屏

  • USB：

    USB 2.0 + PHY（1）

  • 電壓 - I/O：

    2.0V，2.5V，2.7V，3.0V，3.3V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安全特性：

    密碼技術(shù)，硬件 ID

  • 封裝/外殼：

    169-LFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    169-MAPBGA（11x11）

  • 描述：

    IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
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更多MCIMX233CJM4C供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-5-23 15:14:00

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