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MLG0603S0N5BT000_TDK/TDK株式會社_Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.艾睿半導(dǎo)體

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  • 廠家型號：

    MLG0603S0N5BT000

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK/東電化

  • 庫存數(shù)量：

    100500

  • 產(chǎn)品封裝：

    SMD

  • 生產(chǎn)批號：

    2447

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-7-21 15:02:00

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原廠料號：MLG0603S0N5BT000品牌：TDK/東電化

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  • 芯片型號：

    MLG0603S0N5BT000

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TDK【TDK株式會社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國）投資有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    14 頁

  • 文件大?。?/span>

    152.61 kb

  • 資料說明：

    Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    艾睿（深圳）半導(dǎo)體有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    Amy

  • 手機(jī)：

    15813737183

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    15813737183

  • 地址：

    深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)高新南七道138號惠恒大樓一期西側(cè)3142

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