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MLG0603S3N0ST000_TDK/TDK株式會(huì)社_Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.威雅利發(fā)展
- 詳細(xì)信息
- 規(guī)格書(shū)下載
原廠(chǎng)料號(hào):MLG0603S3N0ST000品牌:TDK
一級(jí)代理,專(zhuān)注軍工、汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
- 芯片型號(hào):
MLG0603S3N0ST000
- 規(guī)格書(shū):
- 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):
TDK【TDK株式會(huì)社】詳情
- 廠(chǎng)商全稱(chēng):
TDK Corporation
- 中文名稱(chēng):
東電化(中國(guó))投資有限公司
- 內(nèi)容頁(yè)數(shù):
14 頁(yè)
- 文件大小:
152.61 kb
- 資料說(shuō)明:
Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.
供應(yīng)商
- 企業(yè):
深圳市威雅利發(fā)展有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
陳經(jīng)理
- 手機(jī):
18938923845
- 詢(xún)價(jià):
- 電話(huà):
0755-83137789/18938923845
- 地址:
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)華強(qiáng)北路1019號(hào)華強(qiáng)廣場(chǎng)A座12K
相近型號(hào)
- MLG0603S3N0CTD25
- MLG0603S3N3CT
- MLG0603S3N0CTD08
- MLG0603S3N3CT000
- MLG0603S3N0CT000
- MLG0603S3N3CTD25
- MLG0603S3N0CT
- MLG0603S3N3HT
- MLG0603S3N0BTD25
- MLG0603S3N3JT
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- MLG0603S39NJ
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- MLG0603S3N9BT
- MLG0603S36NHT