首頁>>詳情

MLG0603S3N3CT000_TDK/TDK株式會社_Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.高捷芯城商城

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號：

    MLG0603S3N3CT000

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK

  • 庫存數(shù)量：

    7350

  • 產(chǎn)品封裝：

    0201

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-5-28 9:46:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：MLG0603S3N3CT000品牌：TDK

現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!

  • 芯片型號：

    MLG0603S3N3CT000

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TDK【TDK株式會社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國）投資有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    14 頁

  • 文件大?。?/span>

    152.61 kb

  • 資料說明：

    Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    肖先生

  • 手機(jī)：

    19076157484

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-83062789

  • 傳真：

    0755-82550578

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)華富路1006號航都大廈10層

相近型號