首頁>MLG0603S4N7ST000>芯片詳情

MLG0603S4N7ST000_TDK/TDK株式會社_Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.高捷芯城一部

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號：

    MLG0603S4N7ST000

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK

  • 庫存數(shù)量：

    69433

  • 產(chǎn)品封裝：

    0201 (0603 metric)

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢庫存

  • 更新時間：

    2025-7-19 22:59:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：MLG0603S4N7ST000品牌：TDK

TDK原廠直供,全系列可訂貨。美金交易,大陸交貨。

  • 芯片型號：

    MLG0603S4N7ST000

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TDK【TDK株式會社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國）投資有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    14 頁

  • 文件大小：

    152.61 kb

  • 資料說明：

    Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    莊小姐

  • 手機：

    19076157814

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-83061789

  • 傳真：

    0755-82550578

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)華富路1006號航都大廈10層

相近型號