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MLG0603S4N7ST000_TDK/TDK株式會(huì)社_Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.明嘉萊六部
- 詳細(xì)信息
- 規(guī)格書下載
原廠料號(hào):MLG0603S4N7ST000品牌:TDK/東電化
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
- 芯片型號(hào):
MLG0603S4N7ST000
- 規(guī)格書:
- 企業(yè)簡稱:
TDK【TDK株式會(huì)社】詳情
- 廠商全稱:
TDK Corporation
- 中文名稱:
東電化(中國)投資有限公司
- 內(nèi)容頁數(shù):
14 頁
- 文件大?。?/span>
152.61 kb
- 資料說明:
Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.
供應(yīng)商
- 企業(yè):
深圳市明嘉萊科技有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
劉小姐/王小姐
- 手機(jī):
13392418090
- 詢價(jià):
- 電話:
13392418090
- 傳真:
0755-83939536
- 地址:
深圳市福田區(qū)振華路118號(hào)華麗大院西座1棟518
相近型號(hào)
- MLG0603S4N7HTD25
- MLG0603S51NHT000
- MLG0603S4N7HT000
- MLG0603S51NHTD25
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- MLG0603S5N1HTD25
- MLG0603S47NCT
- MLG0603S5N1JT