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MPC8266AZU

MPC826xA(HiP4)FamilyHardwareSpecifications

MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

MPC8266CVR

MPC826xA(HiP4)FamilyHardwareSpecifications

MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

MPC8266CZU

MPC826xA(HiP4)FamilyHardwareSpecifications

MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

MPC8266VR

MPC826xA(HiP4)FamilyHardwareSpecifications

MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

MPC8266ZU

MPC826xA(HiP4)FamilyHardwareSpecifications

MotorolaMotorola, Inc

摩托羅拉加爾文制造公司

TA8266H

MaxPower35WBTL?4chAudioPowerIC

TOSHIBAToshiba Semiconductor

東芝株式會社東芝

TA8266HQ

MaxPower35WBTL×4chAudioPowerIC

Features ?Highpower:POUTMAX(1)=35W(typ.) (VCC=14.4V,f=1kHz,JEITAmax,RL=4?) :POUTMAX(2)=31W(typ.) (VCC=13.7V,f=1kHz,JEITAmax,RL=4?) :POUT(1)=23W(typ.) (VCC=14.4V,f=1kHz,THD=10,RL=4?) :POUT(2)=20W(typ.) (VCC=13.2V,

TOSHIBAToshiba Semiconductor

東芝株式會社東芝

TLSR8266

TelinkBLEseriesSoCunlocksthefullpotentialforBluetoothlowenergyapplications

GeneralDescription TheTLSR8266/TLSR8266F512/TLSR8266F128/TLSR8266F1KisTelink-developedBLESoC solutionwhichisfullystandardcompliantandallowseasyconnectivitywithBluetoothSmart Readymobilephones,tablets,laptops.TelinkBLESoCsupportsBLEslaveandmastermode operation,in

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分類制造商

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    MPC8266AVVPJDC

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC82xx

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 核心處理器：

    PowerPC G2

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    300MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    通信；RISC CPM

  • RAM 控制器：

    DRAM，SDRAM

  • 圖形加速：

    無

  • 以太網(wǎng)：

    10/100Mbps（3）

  • 電壓 - I/O：

    3.3V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 105°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    480-LBGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    480-TBGA（37.5x37.5）

  • 描述：

    IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多MPC8266AVVPJDC供應(yīng)商 更新時間2025-5-13 16:24:00

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