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3WATTGLASSZENERDIODES FEATURES ●Microminiaturepackage. ●Voidlesshermeticallysealedglasspackage. ●Triplelayerpassivation. ●Metallurgicallybonded. ●Highperformancecharacteristics. ●Stableoperationattemperatureto200°C ●Verylowthermalimpedance. | MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司 | Microsemi | ||
DisplayLighting | TTELECTT Electronics. TT電子公司梯梯電子集成制造服務(wù)(蘇州)有限公司 | TTELEC | ||
PINDiodes | ROHMRohm 羅姆羅姆半導體集團 | ROHM | ||
PINDiodesforAttenuators | ROHMRohm 羅姆羅姆半導體集團 | ROHM | ||
PINdiode | ROHMRohm 羅姆羅姆半導體集團 | ROHM | ||
PINDiodes | ROHMRohm 羅姆羅姆半導體集團 | ROHM | ||
PINDiodesforAttenuators | ROHMRohm 羅姆羅姆半導體集團 | ROHM | ||
PINdiode | ROHMRohm 羅姆羅姆半導體集團 | ROHM | ||
PINDiode | ROHMRohm 羅姆羅姆半導體集團 | ROHM | ||
PINDiodes | ROHMRohm 羅姆羅姆半導體集團 | ROHM |
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