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OM13493UL_套件 原型開發(fā)板制造套件-NXP USA Inc.

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原廠料號：OM13493UL品牌：NXP USA Inc.

資料說明：SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION

OM13493UL是套件 > 原型開發(fā)板，制造套件。制造商NXP USA Inc.生產(chǎn)封裝的OM13493UL原型開發(fā)板，制造套件

  • 芯片型號：

    om13493ul

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 資料說明：

    SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    OM13493UL

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    套件 > 原型開發(fā)板，制造套件

  • 包裝：

    散裝

  • 套件類型：

    適配器，分線板

  • 數(shù)量：

    24 件（4 個值 - 每個值 6 件）

  • 接受的封裝：

    DHVQFN

  • 規(guī)格：

    SMD 至 DIP

  • 針位數(shù)：

    14，16，20，24

  • 描述：

    SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
NXP/恩智浦
2025+
57945
詢價
NXP
22+
NA
45000
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NXP
24+
N/A
2
原裝原裝原裝
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NXP/恩智浦
23+
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TO-257
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