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R1LV0408D集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料

R1LV0408D
廠商型號(hào)

R1LV0408D
參數(shù)屬性

R1LV0408D 封裝/外殼為32-SOIC（0.400"，10.16mm 寬）；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 4MBIT PARALLEL 32TSOP II
功能描述

4M SRAM (512-kword ? 8-bit)
封裝外殼

32-SOIC（0.400"，10.16mm 寬）
文件大小

454.61 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

14 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Renesas Technology Corp
企業(yè)簡(jiǎn)稱

RENESAS【瑞薩】

中文名稱

瑞薩科技有限公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-7-21 19:11:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    R1LV0408DSB-5SI#B0

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 包裝：

    托盤

  • 存儲(chǔ)器類型：

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    SRAM

  • 技術(shù)：

    SRAM

  • 存儲(chǔ)容量：

    4Mb（512K x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    并聯(lián)

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁(yè)：

    55ns

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    32-SOIC（0.400"，10.16mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    32-TSOP II

  • 描述：

    IC SRAM 4MBIT PARALLEL 32TSOP II

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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