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SE050B1HQ1/Z01SEZ集成電路(IC)的專用IC規(guī)格書PDF中文資料

SE050B1HQ1/Z01SEZ
廠商型號

SE050B1HQ1/Z01SEZ

參數(shù)屬性

SE050B1HQ1/Z01SEZ 封裝/外殼為20-XFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的專用IC;SE050B1HQ1/Z01SEZ應(yīng)用范圍:工業(yè) 4.0;產(chǎn)品描述:RSA AES DES QFN20

功能描述

Plug & Trust Secure Element

封裝外殼

20-XFQFN 裸露焊盤

文件大小

360.78 Kbytes

頁面數(shù)量

30

生產(chǎn)廠商 NXP Semiconductors
企業(yè)簡稱

nxp恩智浦

中文名稱

恩智浦半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-5-13 20:05:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    SE050B1HQ1/Z01SEZ

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用 IC

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型:

    物聯(lián)網(wǎng)安全元件

  • 應(yīng)用:

    工業(yè) 4.0

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    20-XFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    20-HX2QFN(3x3)

  • 描述:

    RSA AES DES QFN20

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
NXP USA Inc.
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