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产品属性
- 产品编号：
HDAF-23-08.0-S-13-1
- 制造商：
Samtec Inc.
- 类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
- 系列：
HD Mezz™ HDAF
- 包装：
散装
- 连接器类型：
高密度阵列，母形
- 针位数：
299
- 间距：
0.047"（1.20mm）
- 安装类型：
表面贴装型
- 特性：
板导轨
- 触头表面处理：
镀金
- 触头表面处理厚度：
30.0µin（0.76µm）
- 接合堆叠高度：
20mm，25mm
- 板上高度：
0.414"（10.51mm）
- 描述：
CONN HD ARRAY RCPT 299P SMD GOLD
