TDA2HG集成電路（IC）的專用IC規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
TDA2HG |
| 參數(shù)屬性 | TDA2HG 封裝/外殼為760-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的專用IC；產(chǎn)品描述：IC SOC PROCESSOR |
| 功能描述 | ADAS Applications Processor 23mm Package (ABC Package) Silicon Revision 2.0 |
| 封裝外殼 | 760-BFBGA，F(xiàn)CBGA |
| 文件大小 |
6.77233 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
426 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Texas Instruments |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
TI1【德州儀器】 |
| 中文名稱 | 美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-5-27 23:01:00 |
| 人工找貨 | TDA2HG價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
TDA2HGBRQABCRQ1
- 制造商：
Texas Instruments
- 類別：
集成電路（IC） > 專用 IC
- 系列：
Automotive, AEC-Q100
- 包裝：
管件
- 類型：
高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
760-BFBGA，F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
760-FCBGA（23x23）
- 描述：
IC SOC PROCESSOR
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州儀器) |
24+ |
NA/ |
8735 |
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TI |
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FCBGA (ABC) |
6000 |
原廠原裝,價(jià)格優(yōu)勢(shì) |
詢價(jià) |
