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TMS320C6424集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）規(guī)格書PDF中文資料

TMS320C6424
廠商型號(hào)

TMS320C6424
參數(shù)屬性

TMS320C6424 封裝/外殼為376-BBGA 裸露焊盤；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）；產(chǎn)品描述：IC FIXED-POINT DSP 376-BGA
功能描述

Fixed-Point Digital Signal Processor
封裝外殼

376-BBGA 裸露焊盤
文件大小

1.98822 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

245 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI【德州儀器】

中文名稱

美國(guó)德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-5 11:18:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TMS320C6424ZDU5

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）

  • 系列：

    TMS320C642x

  • 包裝：

    管件

  • 類型：

    定點(diǎn)

  • 接口：

    EBI/EMI，HPI，I2C，McASP，McBSP，UART，10/100 以太網(wǎng) MAC

  • 時(shí)鐘速率：

    500MHz

  • 非易失性存儲(chǔ)器：

    ROM（64kB）

  • 片載 RAM：

    240kB

  • 電壓 - I/O：

    1.8V，3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    1.05V，1.20V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 90°C（TJ）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    376-BBGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    376-BGA（23x23）

  • 描述：

    IC FIXED-POINT DSP 376-BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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