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TS3A225EYFFR集成電路（IC）的模擬開(kāi)關(guān)-特殊用途規(guī)格書PDF中文資料

TS3A225EYFFR
廠商型號(hào)

TS3A225EYFFR
參數(shù)屬性

TS3A225EYFFR 封裝/外殼為16-UFBGA，DSBGA；包裝為管件；類別為集成電路（IC）的模擬開(kāi)關(guān)-特殊用途；TS3A225EYFFR應(yīng)用范圍：檢測(cè)；產(chǎn)品描述：IC AUDIO SWITCH HDST 16DSBGA
功能描述

AUTONOMOUS AUDIO HEADSET SWITCH
IC AUDIO SWITCH HDST 16DSBGA
封裝外殼

16-UFBGA，DSBGA
文件大小

552.03 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

10 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TI1【德州儀器】

中文名稱

德州儀器官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-7 22:30:00
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TS3A225EYFFR規(guī)格書詳情

TS3A225EYFFR屬于集成電路（IC）的模擬開(kāi)關(guān)-特殊用途。由德州儀器制造生產(chǎn)的TS3A225EYFFR模擬開(kāi)關(guān) - 特殊用途特殊用途模擬開(kāi)關(guān)通過(guò)固態(tài)設(shè)備路由模擬信號(hào)。該系列產(chǎn)品的與眾不同之處在于，這些模擬開(kāi)關(guān)針對(duì)特定的應(yīng)用，因此具有通用模擬開(kāi)關(guān)通常所沒(méi)有的獨(dú)特功能。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    TS3A225EYFFR

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > 模擬開(kāi)關(guān) - 特殊用途

  • 包裝：

    管件

  • 應(yīng)用：

    檢測(cè)

  • 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路：

    2：1

  • 開(kāi)關(guān)電路：

    SPDT

  • 導(dǎo)通電阻（最大值）：

    70 毫歐

  • 電壓 -?電源，單 (V+)：

    2.7V ~ 4.5V

  • 特性：

    先斷開(kāi)后接通，I2C

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    16-UFBGA，DSBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    16-DSBGA（1.56x1.56）

  • 描述：

    IC AUDIO SWITCH HDST 16DSBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TI
24+
BGA-16
8000
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開(kāi)13%增
 詢價(jià)
TI
23+
BGA
6000
正規(guī)渠道,只有原裝!
 詢價(jià)
TI
12++
NA
50
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
 詢價(jià)
Texas Instruments
24+
16-UFBGA,DSBGA
25000
in stock接口IC-原裝正品
 詢價(jià)
TI/德州儀器
21+
原廠封裝
1975
詢價(jià)
TI
1836+
BGA16
9852
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
 詢價(jià)
TEXASINSTRUMENTS
24+
DSBGA-16
6000
百分之百原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢價(jià)
TI
23+
DSBGA16
1595
原裝現(xiàn)貨假一賠十
 詢價(jià)
TI
24+
BGA
5000
十年沉淀唯有原裝
 詢價(jià)
TI/德州儀器
24+
DSBGA(YFF)
30000
代理原裝現(xiàn)貨,價(jià)格優(yōu)勢(shì)。
 詢價(jià)

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