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W3H32M64E-667SBI中文資料WEDC數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

廠商型號 |
W3H32M64E-667SBI |
功能描述 | 32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
文件大小 |
231.38 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
6 頁 |
生產(chǎn)廠商 | White Electronic Designs Corporation |
企業(yè)簡稱 |
WEDC |
中文名稱 | White Electronic Designs Corporation |
原廠標識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-5-7 21:09:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 型號:
W3H32M64E-667SBI
- 制造商:
Microsemi Corporation
- 功能描述:
32M X 64 DDR2, 1.8V, 667MHZ, 208PBGA INDUSTRIAL TEMP. - Trays
- 功能描述:
SDRAM MEMORY
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WEDC |
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BGA |
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