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WS512K32NBV-20G2IEA中文資料WEDC數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

WS512K32NBV-20G2IEA
廠商型號(hào)

WS512K32NBV-20G2IEA
功能描述

512Kx32 3.3V SRAM MODULE
文件大小

332.29 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

8 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 White Electronic Designs Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

WEDC

中文名稱

White Electronic Designs Corporation
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二
更新時(shí)間

2025-6-5 20:00:00
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WS512K32NBV-20G2IEA規(guī)格書(shū)詳情

FEATURES

■ Access Times of 15*, 17, 20ns

■ Low Voltage Operation

■ Packaging

? 66-pin, PGA Type, 1.385 inch square Hermetic Ceramic HIP (Package 402)

? 68 lead, Hermetic CQFP (G2), 22mm (0.880 inch) square (Package 500). Designed to fi t JEDEC 68 lead 0.990 CQFJ footprint

■ Organized as 512Kx32; User Confi gurable as 1Mx16 or 2Mx8

■ Radiation Tolerant with Epitaxial Layer Die

■ Commercial and Industrial Temperature Ranges

■ 3.3V Power Supply

■ BiCMOS

■ TTL Compatible Inputs and Outputs

■ Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins for Low Noise Operation

■ Weight

? WS512K32BV-XG2XE - 8 grams typical

? WS512K32NBV-XH2XE - 13 grams typical

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào)：

    WS512K32NBV-20G2IEA

  • 功能描述：

    512Kx32 3.3V SRAM MODULE

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
WEDC
24+
NA/
3519
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開(kāi)票
 詢價(jià)
wisesun(維晟)
24+
TSSOP-20
2000
十年沉淀唯有原裝
 詢價(jià)
WEDC
1018+
QFP
4
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
 詢價(jià)
WSI
2023+
DIP
5800
進(jìn)口原裝,現(xiàn)貨熱賣
 詢價(jià)
W
23+
DIP18
8890
價(jià)格優(yōu)勢(shì)/原裝現(xiàn)貨/客戶至上/歡迎廣大客戶來(lái)電查詢
 詢價(jià)
WEDC
25+23+
BGA
22062
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨
 詢價(jià)
WEDC
23+
11200
原廠授權(quán)一級(jí)代理、全球訂貨優(yōu)勢(shì)渠道、可提供一站式BO
 詢價(jià)
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05/06+
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原裝現(xiàn)貨海量庫(kù)存歡迎咨詢
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WEDC
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