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Marking：66AK2H12XAAW；Package：FCBGA；66AK2Hxx Multicore DSPARM? KeyStone? II System-on-Chip (SoC) 1.1Features1 ?EightTMS320C66xDSPCoreSubsystems(C66x CorePacs),EachWith –1.0GHzor1.2GHzC66xFixed-andFloating- PointDSPCore –38.4GMacs/CoreforFixedPoint@1.2GHz –19.2GFlops/CoreforFloatingPoint@1.2 GHz –Memory –32-KBL1PPerCorePac –32-KBL1DPerCore | TI2Texas Instruments 德州儀器美國(guó)德州儀器公司 | TI2 | ||
Marking：66AK2H12XAAW；Package：FCBGA；Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) | TI1Texas Instruments 德州儀器美國(guó)德州儀器公司 | TI1 | ||
Marking：66AK2H12XAAW；Package：FCBGA；Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) | TI1Texas Instruments 德州儀器美國(guó)德州儀器公司 | TI1 |
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