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DF200R12W1H3F_B11_INFINEON/英飛凌_EasyPACK module with fast Trench/Fieldstop High-Speed 3 IGBT and SiC diode and PressFIT / NTC高捷芯城

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  • 廠家型號：

    DF200R12W1H3F_B11

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Infineon(英飛凌)

  • 庫存數(shù)量：

    923

  • 產(chǎn)品封裝：

    AG-EASY1B-2

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    熱賣庫存

  • 更新時間：

    2025-6-23 16:32:00

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原廠料號：DF200R12W1H3F_B11品牌：Infineon(英飛凌)

原廠訂貨渠道,支持BOM配單一站式服務(wù)

  • 芯片型號：

    DF200R12W1H3F_B11

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱：

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱：

    英飛凌科技股份公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    11 頁

  • 文件大小：

    857.61 kb

  • 資料說明：

    EasyPACK module with fast Trench/Fieldstop High-Speed 3 IGBT and SiC diode and PressFIT / NTC

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    高捷芯城-敏敏

  • 手機(jī)：

    13378405761

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  • 電話：

    0755-82538261

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    0755-82550578

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    深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)華富路1006號航都大廈10層

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