首頁>F3L200R12W2H3_B11>芯片詳情

F3L200R12W2H3_B11_INFINEON/英飛凌_EasyPACK Modul mit aktiver高捷芯城

圖片僅供參考，請參閱產品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號：

    F3L200R12W2H3_B11

  • 產品分類：

    芯片

  • 生產廠商：

    Infineon(英飛凌)

  • 庫存數(shù)量：

    917

  • 產品封裝：

    AG-EASY2B-2

  • 生產批號：

    24+

  • 庫存類型：

    熱賣庫存

  • 更新時間：

    2025-6-15 8:12:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：F3L200R12W2H3_B11品牌：Infineon(英飛凌)

原廠訂貨渠道,支持BOM配單一站式服務

  • 芯片型號：

    F3L200R12W2H3_B11

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱：

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱：

    英飛凌科技股份公司

  • 內容頁數(shù)：

    14 頁

  • 文件大?。?/span>

    855.24 kb

  • 資料說明：

    EasyPACK Modul mit aktiver

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市高捷芯城科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    高捷芯城-敏敏

  • 手機：

    13378405761

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82538261

  • 傳真：

    0755-82550578

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)華富路1006號航都大廈10層

相近型號