參觀預(yù)登記啟動, 4月上海NEPCON China 2024締造表面貼裝技術(shù)盛宴,共創(chuàng)電子智制未來!
展會覆蓋表面貼裝、焊接點(diǎn)膠噴涂、測試測量、智能制造、半導(dǎo)體封測、電子元器件等不同電子制造細(xì)分技術(shù)領(lǐng)域,截至目前已有如ASMPT先進(jìn)裝配、FUJI富士、HANWHA韓華、YAMAHA雅馬哈、ASYS亞系、Mirea美來、BTU畢梯優(yōu)、Heller朗仕、ITW、DESEN德森
- 舉辦時間
2024-4-24 至 2024-4-26
- 參展地點(diǎn)
上海世博展覽館
- 主辦單位
勵展(中國)投資有限公司