2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會
設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件展區(qū)、先進材料展區(qū)、第三代半導(dǎo)體展區(qū)、IC載板/陶瓷基板展區(qū)...
- 舉辦時間
2024-6-26 至 2024-6-28
- 參展地點
深圳國際會展中心
- 主辦單位
主辦單位: 中國通信工業(yè)協(xié)會 深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 成都市集成電路行業(yè)協(xié)會 東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會 深圳市中新材會展有限公司 承辦單位: 深圳市中新材會展有限公司