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MLG0603S1N6CT_TDK/TDK株式會(huì)社_Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.驚羽6部

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  • 廠家型號(hào)：

    MLG0603S1N6CT

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK-東電化

  • 庫存數(shù)量：

    96800

  • 產(chǎn)品封裝：

    車規(guī)-被動(dòng)器件

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+25+/26+27+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-7-23 16:17:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：MLG0603S1N6CT品牌：TDK-東電化

一一有問必回一特殊渠道一有長期訂貨一備貨HK倉庫

  • 芯片型號(hào)：

    MLG0603S1N6CT000

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TDK【TDK株式會(huì)社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國）投資有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    14 頁

  • 文件大?。?/span>

    152.61 kb

  • 資料說明：

    Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市驚羽科技有限公司

  • 商鋪：

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