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MLG1608B1N5ST000_TDK/TDK株式會社_Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.5nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 600mA 0603 Punched Paper T/R高捷芯城電子

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  • 廠家型號：

    MLG1608B1N5ST000

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK/東電化

  • 庫存數(shù)量：

    71347

  • 產(chǎn)品封裝：

    0603

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    熱賣庫存

  • 更新時間：

    2025-7-24 9:10:00

  • 詳細信息
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原廠料號：MLG1608B1N5ST000品牌：TDK/東電化

TDK原廠直供,全系列可訂貨。美金交易,大陸交貨。

  • 芯片型號：

    MLG1608B1N5ST000

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TDK【TDK株式會社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國）投資有限公司

  • 資料說明：

    Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.5nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 600mA 0603 Punched Paper T/R

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    MLG1608B1N5ST000

  • 制造商：

    TDK

  • 功能描述：

    Ind High Frequency Chip Unshielded Multi-Layer 1.5nH 0.3nH 100MHz 8Q-Factor Ceramic 600mA 0603 Punched Paper T/R

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市高捷芯城科技有限公司

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  • 聯(lián)系人：

    傅小姐

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    深圳市福田區(qū)華強北街道華富路1006號航都大廈10層

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