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NC2SWLF.020 0.3OZ_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊料-奇普奎克

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原廠料號：NC2SWLF.020 0.3OZ品牌：Chip Quik Inc.

資料說明：LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK

NC2SWLF.020 0.3OZ是焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的NC2SWLF.020 0.3OZ焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲，直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔點(diǎn)范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，無鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號：

    nc2swlf.020%200.3oz

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱：

    Chip Quik Inc.

  • 資料說明：

    LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    NC2SWLF.020 0.3OZ

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類別：

    焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 包裝：

    線軸

  • 類型：

    焊線

  • 成分：

    Sn99.3Cu0.7（99.3/0.7）

  • 直徑：

    0.020"（0.51mm）

  • 熔點(diǎn)：

    441°F（227°C）

  • 焊劑類型：

    免清潔

  • 線規(guī)：

    24 AWG，25 SWG

  • 外形：

    管件，0.3 盎司（8.51g）

  • 描述：

    LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK

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