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NCSW.020 0.3OZ_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊料-奇普奎克

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原廠料號:NCSW.020 0.3OZ品牌:Chip Quik Inc.

資料說明:SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/

NCSW.020 0.3OZ是焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的NCSW.020 0.3OZ焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲,直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm),熔點(diǎn)范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃),無鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號:

    ncsw.020%200.3oz

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱:

    Chip Quik Inc.

  • 資料說明:

    SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    NCSW.020 0.3OZ

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 類別:

    焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 包裝:

    線軸

  • 類型:

    焊線

  • 成分:

    Sn63Pb37(63/37)

  • 直徑:

    0.020"(0.51mm)

  • 熔點(diǎn):

    361°F(183°C)

  • 焊劑類型:

    免清潔

  • 線規(guī):

    24 AWG,25 SWG

  • 工藝:

    有引線

  • 外形:

    管件,0.3 盎司(8.51g)

  • 描述:

    SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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