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SP900S-0.009-00-12_BERGQUIST_THERMAL PAD .009 TO-18易訊博科技

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  • 廠家型號：

    SP900S-0.009-00-12

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Bergquist

  • 庫存數(shù)量：

    80

  • 產(chǎn)品封裝：

    NA

  • 生產(chǎn)批號：

    22+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-7-5 10:09:00

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原廠料號：SP900S-0.009-00-12品牌：Bergquist

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  • 芯片型號：

    SP900S-0.009-00-12

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    BERGQUIST詳情

  • 廠商全稱：

    Bergquist Company

  • 資料說明：

    THERMAL PAD .009 TO-18

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    SP900S-0.009-00-12

  • 功能描述：

    THERMAL PAD .009 TO-18

  • RoHS：

    是

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 >> 熱 - 墊，片

  • 系列：

    Sil-Pad® 900-S

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    1

  • 系列：

    Apex Precision Power®

  • 使用：

    12-PowerSIP

  • 形狀：

    矩形

  • 外形：

    34.54mm x 18.54mm

  • 厚度：

    0.002（0.051mm）

  • 材質(zhì)：

    Kapton® MT

  • 膠合劑：

    相變化合物

  • 背襯，載體：

    -

  • 顏色：

    棕褐

  • 熱電阻系數(shù)：

    -

  • 導(dǎo)熱性：

    -

  • 其它名稱：

    598-1381Q6572299

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市易訊博科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王小姐

  • 手機：

    13751090307

  • 詢價：
  • 電話：

    13751090307/0755-83946786

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北路深紡大廈B座2006

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